Technologien für IoT-Anwendungen

Moderator: Gerd Teepe, GLOBALFOUNDRIES

Über die Podiumsdiskussion:

Die weltweite Nachfrage nach leistungsfähigen, energieeffizienten und zugleich kostengünstigen Chips ist nicht erst seit dem Internet-of-Things (IoT) die treibende Größe in der Mikroelektronik. Neue Anwendungen wie das autonome Fahren, die hochautomatisierte, vernetzte Industriefertigung (Industrie 4.0) oder neue mobile  Consumerlösungen („Wearables“) benötigen eine Vielzahl von maßgeschneiderten Komponenten.

IoT-Applikationen haben neue Anforderungen im Bereich der Konnektivität und müssen besonders stromsparend arbeiten, denn viele dieser neuen Anwendungen sind von einer kleinen Batterie mit langer Laufzeit abhängig oder beziehen ihre elektrische Leistung aus der Umwelt ohne eine Verbindung zum Stromnetz.

Mit der in Europa entwickelten FDSOI-Technologie steht demnächst eine neue Generation einer extrem stromsparenden Halbleitertechnologie zur Verfügung. Um eine möglichst große Hebelwirkung für neue Innovationen zu erzielen und die Eigenschaften der FDSOI-Technologie im Hinblick auf energieeffiziente Geräte und Systeme maximal auszunutzen, ist es jedoch erforderlich, eine breite Expertise unterschiedlicher Partner zu kombinieren. Um beispielsweise die Stromsparfunktionen zu aktivieren, werden neue Designverfahren und Designtools benötigt, ebenso wie IPs für Digital, Analog, RF, Power Management und Speicher, die die neuen Stromsparmodi im System aktivieren.

In diesem Panel wird darüber diskutiert werden, wie es gelingen kann, ein Europäisches Design-Eco-System für das Internet-of-Things zu schaffen, das sich mit der bestehenden Industriestruktur in Deutschland und Europa vernetzt, die bestehenden Mikroelektroniksysteme verbessert und neue, bisher nicht darstellbare Funktionen realisiert.