Suche

edacentrum

Projekte, Netzwerke, Applikationen

newsletter edacentrum 03 2008

Erscheinungsdatum: 17. Oktober 2008
Umfang: 44 Seiten
Auflage: 1050

Vollständige Ausgabe für Mitglieder (PDF)

Auszüge aus dem Inhalt

Inhaltsverzeichnis der aktuellen Ausgabe, inkl. einer kleinen Leseprobe der Artikel.

Editorial
	PDF-Auszug.pdf
Projektspiegel
	"Projektbericht MAYA: Neue Methoden für den massiv-parallel Test im Hochvolumen, Yield Learning und beste Testqualität" Das Projekt MAYA entwickelt Techniken zur massiv parallelen Datenerfassung auf dem Chip in Kombination mit innovativen Lösungen für den Multi-Site-Test und die schnelle Datenübertragung off-Chip. Einen Überblick über das Projekt, seine Inhalte sowie die bisher erzielten Ergebnisse lesen Sie im Projektbericht. PDF-Auszug.pdf		Fachartikel "The Verification Productivity Revolution: Intelligent Testbench Automation" Ein Artikel über die Entwicklung der Formalen Verifikation von Damals bis Heute. PDF-Auszug.pdf
	"Projektkurzbericht von HONEY" Das Projekt HONEY befasst sich mit den Grundlagen für die Analyse und Optimierung von Ausbeute und Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen. PDF-Auszug.pdf		"Nachrichten von den Projekten" PRODUKTIV+ präsentierte sich auf der SNUG Europe. Außerdem findet der Fach- und Kooperationsworkshop: „Facetten der Robustheit“ am Dienstag, 28. Oktober 2008 in Hannover statt. PDF-Auszug.pdf
edaVeranstaltung
	Rückblick auf den edaWorkshop08 (2. Teil) Im zweiten Teil der Berichterstattung zum edaWorkshop08 können Sie in der Zusammenfassung der Keynote von Volker Kiefer lesen, warum das Speichergeschäft so schwierig ist und welche Chancen es birgt. Weiterhin geben die Berichte der Projektvorträge von VISION und von PRODUKTIV+ Antworten auf die Fragen, was Eishockey mit vernetzten Systemen zu tun hat, und ob es schon Erfolge bei der Produktivitätsmessung von Designprojekten gibt. PDF-Auszug.pdf		edaForum08 in Dresden naht Lesen Sie was Sie beim edaForum08 in Dresden erwartet. Alle Teilnehmer des edaForum08 dürfen sich auf Themen über robustes und energieeffizientes Chipdesign, sowie Diskussionen über die Zukunft der Mikroelektronik freuen. . PDF-Auszug.pdf
	Rückblick auf das edaForum07 (2. Teil) Das 6. edaForum fand erstmalig in der bayerischen Landeshauptstadt München statt. Lesen Sie im letzten Teil der zugehörigen Berichterstattung die Zusammenfassung der beiden „Technical Sessions“. PDF-Auszug.pdf
EDA-Service
	Alex und Bill Die Geschichte geht weiter! Lesen Sie in dieser Ausgabe, warum sich Alex mit Zwiebelschalen herumschlagen muss, was eine Begutachtung mit einer Findemaschine zu tun hat, und warum Marketing so wichtig ist. Das neue Kapitel zu Alex & Bill „Die Schalen einer Begutachtung“ erklärt, auf was bei einer Begutachtung so zu achten ist. PDF-Auszug.pdf
EDA-Markt und -Unternehmen
Marktbeobachtung		Mitglieder
	"Industry Revenue Down Slightly in Q1 2008" Entwicklung der aktuellen Umsatzzahlen im Bereich EDA. PDF-Auszug.pdf		"Portraits und Neuigkeiten unserer Mitgliedsfirmen" Mitgliedsfirmen stellen sich und neue Produkte vor. PDF-Auszug.pdf
Weitere Rubriken
Neues aus dem edacentrum Ankündigung der Mitgliedeversammlung am 10.12.2008 in Dresden Panorama: Meldungen aus der EDA-Welt Halten Sie eine EDA-Rückschau auf die vergangenen Monate mit dem „Pressescan“ im newsletter edacentrum. Panorama: Von unseren Partnern aus dem Ausland Neuigkeiten von CATRENE, MEDEA+ und dem EDA Consortium.
Beilagen
	edaKalender Die ultimative Auflistung aller EDA-relevanten Konferenzen. PDF-Auszug.pdf

Erscheinen

Der " newsletter eda centrum 03 2008 " umfasst 44 Seiten und ist am 17.10.2008 erschienen.

Der Redaktionsschluss für den " newsletter eda centrum 04 2008 " ist am 12.11.2008.
Er erscheint voraussichtlich im Dezember 2008.

Erwerb

Fordern Sie gratis ein Probeheft des newsletter eda centrum über newsletteredacentrum [dot] de an. Sie erhalten in der Regel die gerade aktuelle Ausgabe ohne weitere Verpflichtung.

Außerdem können Sie den newsletter eda centrum für 40 € jährlich (4 Ausgaben inkl. Porto und MwSt.) beim edacentrum bestellen ( newsletter-abo.pdf ).