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Neben der Darstellung von EDA-Forschungsvorhaben und ihrer Ergebnisse zielt der edaWorkshop auf die Präsentation industrierelevanter Forschungs- und Entwicklungsergebnisse aus dem unten genannten Themenspektrum. Erwartet werden Beiträge zu einer der sechs nachfolgend aufgeführten Kategorien:

1. Wissenschaftliche Beiträge aus Forschungeinrichtungen und Industrie, die neue Ergebnisse der EDA-Forschung und Entwicklung vorstellen
2. Vorträge mit Visions- oder Überblickscharakter zu wissenschaftlichen und praxisrelevanten Themenbereichen
3. Beiträge zur Anwendungsrelevanz und wirtschaftlichen Bedeutung technischer Problemstellungen oder -lösungen
4. Erfahrungsberichte und Berichte zur Ergebnisverwertung in der industriellen Praxis
5. Demonstrator-Beiträge von Forschungs- und Entwicklungsergebnissen, insbesondere von solchen aus „IKT 2020“-EDA-Projekten
6. Vorträge oder Sessions über Forschungsprojekte zu Anwendungen der Mikroelektronik

Das Programmkomitee mit führenden EDA-Experten aus Industrie und Forschung wird die eingereichten Beiträge kategoriespezifisch begutachten und daraus ein Programm bestehend aus Vorträgen, Postern und Demonstratoren zusammenstellen. Die auf diese Weise ermittelten Beiträge werden in einem Tagungsband veröffentlicht. Der Tagungsband wird im VDE-Verlag mit ISBN-Nummer erscheinen. Poster-, Vortrags- und Demonstrator-Beiträge werden gleichberechtigt in den Tagungsband aufgenommen. Die Tagungssprache ist Deutsch.

Termine

19. Januar 2014 Einreichung der Beiträge
18. Februar 2014 Benachrichtigung über die Annahme
1. April 2014 Abgabe der druckfertigen Beiträge
13. – 14. Mai 2014 edaWorkshop in Hannover

Modalitäten

Bitte reichen Sie Ihren Beitrag mit 4-6 Seiten (in deutscher oder englischer Sprache) termingerecht unter www.edacentrum.de/edaworkshop/upload als anonymisierte PDF-Datei ein.

Hinweise für Autoren sowie die zu verwendenden Vorlagen für Ihren Beitrag (Word und LaTeX) finden Sie hier:

• Vorlagen und Anleitung für LaTeX
• Vorlagen und Anleitung für Word

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Die Tagungssprache ist Deutsch. Die Vortragsdauer wird ca. 20 Minuten betragen.

Themenspektrum

Unter anderem sind Einreichungen zu folgenden Themen willkommen:

System-Level- und Hardware-Software-Design für eingebettete Systeme

Spezifikation und Modell-basierter Entwurf
Architektur-Synthese und -Optmierung
Fortschrittliche Architekturen (ASIPs, SoCs, MPSoCs, NoCs, SiPs und
  rekonfigurierbare Architekturen)
Transaction-Level Modellierung und Simulation
Entwicklung und Optimierung Hardware-naher Software

More than Moore

Analyse und Optimierung von Performanz und Energieeffizienz
Entwurf zur Integration von Multi-Domain-Komponenten
3D-Entwurf, Packaging und SiP
Energieeffizienter Entwurf
Cyber-Physikalische Systeme
Design für neue Technologien
Design für spezielle Anwendungen

Design und Verifikation 

Formale Verifikation
Statististische Timing-Analyse und Variabilität
Low-Power-Design, -Analyse und -Optimierung
Logik- und technologieabhängige Synthese für Nano-Schaltungen
Simulationsbeschleunigung und Rapid Prototyping
Physikalischer Entwurf und Verifikation
Produktivität und Effizienz des Entwurfs

Analog- und Mixed-Signal-Entwurf 

Entwurfsautomatisierung für Analog-Schaltungen
Synthese, Simulation und Verifikation
HF-Schaltungen, Smart-Power-Schaltungen
Modellgenerierung
Parasitäre Effekte und Interconnects
Signal-Integrität und EMV

Zuverlässigkeit, Robustheit und Test 

Design-Zentrierung und Ausbeuteoptimierung (DfM)
Modellierung von Alterungseffekten
Fehlertoleranter und selbstheilender Systementwurf
System- und Produktionstest
BIST und Design for Testability
Testgenerierung, Diagnose und Fehlermodellierung
Delay-Test und Defekt-orientierter Test
Test von regulären Strukturen
Design für Zuverlässigkeit und Robustheit

Programmkomitee

Walter Anheier, U Bremen
Erich Barke, U Hannover, Tagungsleitung
Oliver Bringmann, U Tübingen
Wilfried Daehn, FH Magdeburg-Stendal
Manfred W. Dietrich, Fraunhofer IIS
Jörg Doblaski, X-FAB AG
Rolf Drechsler, U Bremen
Wolfgang Ecker, Infineon Technologies AG
Rolf Ernst, TU Braunschweig
Wolfram Glauert
Helmut Gräb, TU München
Jürgen Haase, edacentrum GmbH
Kai Hahn, U Siegen
Patrick Haspel, Cadence Design Systems GmbH
Lars Hedrich, U Frankfurt
Andreas Herkersdorf, TU München
Jürgen Kampe, FH Jena
Stefan Kern, Atmel Automotive GmbH
Günter Kornmann, Intel Mobile Communications GmbH
Wolfgang Kunz, TU Kaiserslautern
Volker Meyer zu Bexten, Infineon Technologies AG
Wolfgang Nebel, OFFIS - Institut für Informatik
Ronald Niederhagen, Synopsys GmbH
Ralf Pferdmenges, Infineon Technologies AG
Ralf Popp, edacentrum GmbH
Martin Reuter, Mentor Graphics GmbH
Wolfgang Rosenstiel, U Tübingen, Tagungsleitung
Sebastian Michael Sattler, U Erlangen-Nürnberg
Michael Schächtele, Robert Bosch GmbH
Ulf Schlichtmann, TU München, Vorsitz
Harald Schmidt-Habich, Infineon Technologies AG
Klaus Schneider, TU Kaiserslautern
Dietmar Schröder, TU Hamburg-Harburg
Ralf Sommer, IMMS gGmbH
Gerd Teepe, GLOBALFOUNDRIES
Jürgen Teich, U Erlangen-Nürnberg
Peter van Staa, Robert Bosch GmbH
Norbert Wehn, TU Kaiserslautern
Hans-Joachim Wunderlich, U Stuttgart

Kontakt

Ralf Popp
edacentrum
Schneiderberg 32
30167 Hannover
fon +49 511 762-19697
fax +49 511 762-19695
E-Mail edaworkshopedacentrum [dot] de