Quo vadis, Chiplet AVT und Interface?

Torsten Grawunder (Swissbit, D)

Abstract

Chiplets einer, vielleicht der Hoffnungsträger der Halbleiterindustrie bezüglich beyond Moore's Law im Wandel vom SoC zu System-on-Package Design mit Chiplets als nächste Evolutionsstufe für System-In-Package Lösungen. Die Weiterentwicklung elektrischer On-Chip Bussysteme zu DoD (DIE-to-DIE) Bussysteme für Chiplets bremsen die Entwicklung von Chiplet Ökosystem aus und reduzieren das technologische Potential auf wenige hochvolumige Spezialanwendungen. Eine alternative Photonische Verbindungstechnologie als Ersatz zur elektrischen Chiplet DoD Technologie (z.B. BoW, UCIe) könnte die gewünschte Flexibilität für ein Chiplet Ökosystem bringen und die Komplexität bezüglich Power und Signal Integrität im Chip-Substrate auf ein beherrschbares Maß reduzieren. Der aktuelle Stand und die Grenzen der Chiplet DoD Bustechnologien wird beleuchtet und mögliche Photonische Chiplet DoD Systemlösungen aufgezeigt.

Curriculum Vitae

Torsten Grawunder studierte Physik elektronische Bauelemente / Spezialisierung ASIC Design im Bereich Kommunikationstechnik an der technischen Universität Chemnitz. Seit 2021 ist er bei Swissbit Germany AG im Systemdesign / embedded Solutions im Bereich APATS (Advanced Package and Test Solutions) tätig. Seither erstellt / analysiert er Systemkonzepte in der Vorentwicklung für zukünftige NAND-Flash Speicherprodukte und betreut den Funding Prozess der Swissbit Germany AG. Über zwei Jahrzehnte hat er maßgeblich die Hardware-Entwicklung von Verschlüsselungsgeräten für ISDN, ATM, und Ethernet in verschiedenen Firmen (Biodata AG, secunet Security Networks AG, Rohde & Schwarz SIT GmbH) mitgestaltet.