newsletter edacentrum 04 2006
Vollständige Ausgabe für Mitglieder (PDF)
Auszüge aus dem Inhalt
Inhaltsverzeichnis der aktuellen Ausgabe, inkl. einer kleinen Leseprobe der Artikel.
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Editorial |
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Projektspiegel |
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"Projektbericht SIDRA: Safe IC-Design for Robust Application"
Das F&E-Projekt wurde (bis auf wenige Projektteile) am 31.12.2006 abgeschlossen. Ziel des Vorhabens war es, simulationsgestützte Methoden für moderne Halbleitertechnologien zu entwickeln, die die Robustheit von ICs gegen elektrostatische Entladungen (ESD) absichern. ESD kann sowohl in der Fertigung als auch während der späteren Nutzung auftreten und ist ein potenzieller „Chip-Killer“. Die erreichten Ergebnisse sind im Projektbericht zu lesen. |
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"MAYA - Neue Methoden für den massiv-parallel Test im Hochvolumen, Yield Learning und beste Testqualität"
Eine Kurzvorstellung des Projektes aus dem EDA-Bereich Test. |
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"VISION - Verteilte integrierte Systeme und Netzwerkarchitekturen für die Applikationsdomänen Automobil und Mobilkommunikation"
Das neue Projekt zur Erhöhung der Ausfallsicherheit von vernetzten Systemen stellt sich vor. |
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"Nachrichten von den Projekten"
Ekompass-Projekte präsentieren Ergebnisse und berichten über Neuigkeiten rund um deren Forschungsthemen. |
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"Neues aus der Clusterforschung"
Das EDA-Clusterforschungsprojekt SAMS wurde abgeschlossen, das neue Projekt AIS wurde bewilligt. |
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Veranstaltungen |
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"edaWorkshop07 - Das Projekttreffen bekommt Zuwachs" Der erstmalig durchgeführte edaWorkshop wirft seine Schatten voraus. Der Einsendezeitraum für Beiträge ist abgeschlossen, nun sind die Gutachter des Programmkomitees damit beschäftigt, die interessantesten Veröffentlichungen auszuwählen. Und wie es dazu kam, dass aus dem Ekompass-Workshop der edaWorkshop wurde, können Sie in diesem Artikel nachlesen. |
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edaForum06 - "Heiße Tage in Berlin (Teil 1)" Hohe Temperaturen und hohes Niveau bei den Vorträgen und Diskussion der technischen Sessions auf dem edaForum06. |
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"Fach- und Kooperationsworkshops"
Rin Resümee zu den seit über 4 Jahren vom edacentrum organisierten Veranstaltungen zur Förderung des fachlichen Austausches zwischen Ekompass-Projekten. |
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Jubiläum |
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"Keine Zukunft ohne Chips - keine Chips ohne EDA - kein EDA ohne das edacentrum" Das BMBF würdigt die Arbeit des edacentrum in den vergangenen fünf Jahren. Lesen Sie in diesem Artikel, worin das BMBF den Sinn von EDA sieht und was die Arbeit des edacentrum aus der Sicht des Fördergebers so wertvoll macht. Blicken Sie zurück, was in fünf Jahren geschaffen wurde und freuen Sie sich auf eine erfolgreiche weitere Zusammenarbeit zwischen BMBF, DLR, der Industrie, der Forschung, und dem edacentrum. |
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Service |
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"Alex und Bill - Die Unlust der quantifizierten Ziele"
Die Fortsetzungsgeschichte zum Projektmanagement |
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"Forschungsthemenpapier 'eDesign' 2006"
Das edacentrum hat ein neues Strategiepapier zu Forschungsthemen in Deutschland erarbeitet. Damit finden die mit Ihnen erarbeiteten Themen Eingang in das neue Förderprogramm des BMBF zur Informations- und Kommunikationstechnologie. Das Ergebnis unserer gemeinsamen Arbeiten sollten sie vor wenigen Tagen erhalten haben. Einen kurzen Überblick über das Papier finden Sie in diesem Artikel. |
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EDA-Markt und -Unternehmen |
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Mitglieder |
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Marktbeobachtung: "EDA Consortium reports 15 % Revenue Growth in 2nd Quarter 2006" Wie in jeder Ausgabe finden Sie hier die Entwicklung der aktuellen Umsatzzahlen im Bereich EDA. |
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"Neuigkeiten unserer Mitgliedsfirmen"
Mitgliedsfirmen stellen neue Produkte vor und berichten von erfolgreichen Auftritten auf Veranstaltungen. |
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Weitere Rubriken |
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Beilagen |
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Erscheinen
Der newsletter eda centrum umfasst 48 Seiten und ist am 30.01.2007 erschienen.
Der Redaktionsschluss für den newsletter eda centrum 01 2007 ist am 27.02.07
Er erscheint voraussichtlich im April.
Erwerb
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