Fach- & Kooperations-Workshop "Technologie und deren Auswirkung"
Termin | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Freitag, 11. Mai 2007 9:00h bis ca. 17:00h |
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Tagungsort | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen Konferenzraum (EG) Zeunerstr. 38 01069 Dresden |
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Ziele und Themen | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
In Zusammenarbeit mit den Projekten: AIS, DETAILS, LEMOS, Sigma65 und URANOS findet am 11.5.2007 in Dresden ein Fach- & Kooperationsworkshop zum Thema Technologie und deren Auswirkung statt. Die Veranstaltung schließt an den vom IC Arbeitskreis des Silicon Saxony e.V. (www.silicon-saxony.net) am Vortag ebenfalls in Dresden durchgeführten "IC-Design-Workshop" an, der zum Thema Entwurf von integrierten Analog-/Mixed-Signal-/HF-Schaltungen organisiert wird. Die Themen dieser Veranstaltung werden in den Fach- & Kooperationsworkshop mit einfließen. Seitdem der Schritt zu Technologien Richtung 45 nm und darunter vollzogen wurde, werden die Aspekte der Fertigung wie Abstand (pitch), Mobilität (mobility), Schwankungen (variability), Kriechverlust (leakage) und Funktionssicherheit (reliability) zu einer immer größeren Herausforderung. Konnten diese Aspekte beim Einsatz neuer Prozesstechnologien früher vernachlässigt werden, frei nach dem Motto: Leckstrom ist irrelevant, so ist das heute nicht mehr der Fall. Die klassische Skalierung, bei der das verwendete Material eine weitere physikalische Strukturverkleinerung klaglos hinnimmt, ist an ihre Grenzen gestoßen. Die rote Mauer der Technologie (benannt nach der red brick wall aus der SIA Roadmap) zeigt für Technologien kleiner als 180 nm auf, zu welchen Bereichen es bis jetzt keine bekannten Lösungen gibt. Die Probleme zu verstehen, denen der Chip-Designer und der Prozess-Ingenieure sich zu stellen hat, ist das Ziel des Fach- und Kooperationsworkshops Technolgie. Über Nacht wird Niemand zu einem Experten im jeweils anderen Bereich werden können, aber Kenntnisse und Erfahrungen auszutauschen und die Herausforderungen des jeweils anderen zu verstehen, ist ein notwendiger Schritt. Themen des Workshops werden u.a. die Evolution der Fertigungsprozesse und deren Auswirkungen auf den Schaltungsentwurf sowie Einflüsse der fortschreitenden CMOS-Skalierung auf den heutigen Schaltungs- und Systementwurf sein. Mögliche Fragestellungen in diesem Zusammenhang sind:
Beteiligte Projekte: |
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Einreichung der Präsentationen | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Bitte melden Sie Ihre Präsentationen (Dauer max. 15 min.) bis zum 16.04.2007 bei Frau Dr. Hansen an:
Bitte reichen Sie außerdem Ihre Präsentationsfolien bis zum 26.04.2007 für die Erstellung der Workshopunterlagen bei Frau Hansen (s.o) ein. |
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Agenda | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Teil A
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Anmeldung | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Bei Frau Dr. Hansen edacentrum Anmeldeschluss ist der 26.04.2007 |
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Teinahmegebühr | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Die Teilnahmegebühr beträgt 44,00 € (inkl. 19% MwSt.) und beinhaltet
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Kontakte | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Lokale Organisation: Frau Maren Sperber edacentrum fon: +49 511 762-19699 infoedacentrum [dot] de |