NEEDS

Mit den wachsenden Anforderungen an ihren Funktionsumfang entstehen immer mehr hochintegrierte Elektroniksysteme. In vielen Anwendungsfeldern ermöglichen solche 3D-Mikrochipsysteme Ressourcen- und Kosteneinsparungen. Allerdings sind für sie oftmals bekannte Entwurfsmethoden und Ansätze nicht ideal anwendbar. Forscher des Fraunhofer IIS/EAS haben deshalb in einem Partnerprojekt an einem optimierten Entwurfsablauf mitgearbeitet. Mit den dabei entstandenen Ergebnissen können sie nun Unternehmen dabei unterstützen, die beste Technologievariante für ihren Systemaufbau zu finden.

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