NEEDS

Hochintegrierte Elektroniksysteme mit heterogenen Komponenten ermöglichen in vielen Anwendungsfeldern die Einsparung von Ressourcen und Kosten. Um das Potenzial der Elektronik noch vielfältiger zu nutzen, erforscht NEEDS den Entwurf einer neuen Klasse von Elektroniksystemen, welche die Stapelung von ungehäusten Chips mit vielfältigen Funktionen ermöglicht. Dazu werden Forschungen im Bereich der Entwurfsmethodik und der Schaltungsgenerierung, aber auch auf dem Gebiet der applikationsspezifischen Technologieplanung, der Analyse und des Testens dreidi-mensionaler Schaltungen durch- und zusammengeführt. Ziel des Projekts ist es – in Abhängigkeit der verwendeten Integrationstechnologien –, geeignete Analyse-, Ex-plorations- und Synthesemethoden für einen optimierten 3D-Entwurf zu ermitteln und zu erforschen. Die Optimierung eines 3D-Chips soll dabei ganzheitlich, d.h. fach-übergreifend über die einzelnen Teilaufgaben und unabhängig vom Anwendungsgebiet ermöglicht werden. Ein besonderer Fokus wird im Projekt auf der Optimierung der Kosten und somit auch auf einer Rentabilitätsbewertung der 3D-Integration liegen. Als Ergebnisse werden Verfahren für die 3D-Integration vorgestellt und eine Entwurfsplattform demonstriert. Somit wird die Entwurfskompetenz in Deutschland für diese neue Klasse von heterogenen, hochintegrierten, elektronischen dreidimen-sionalen Systemen gestärkt.